[实用新型]一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板有效
| 申请号： | 202022682559.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213276564U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金杨敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市戴讯通信设备有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，涉及电脑主板的技术领域，包括计算机壳体，计算机壳体内开设有空腔，计算机壳体内设置有主板本体，所述主板本体上设置有导热件，所述计算机壳体上开设有与空腔连通的容纳槽，导热件设置在容纳槽内，计算机壳体上可拆卸连接有连接机构，连接机构用于插入容纳槽内并与导热件连接，连接机构上设置有用于对导热件进行热交换的水冷循环机构。本申请具有使笔记本电脑能够具有良好的散热性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 笔记本电脑 散热 陶瓷 主板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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