[实用新型]一种大功率二极管芯片切割装置有效
申请号: | 202022683270.0 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213794571U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 赵萍 | 申请(专利权)人: | 安徽联芯半导体有限公司 |
主分类号: | B23D57/00 | 分类号: | B23D57/00;B23D59/00;B23Q3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率二极管芯片切割装置,包括装置框架,所述装置框架的内部设有安装框架,所述安装框架的内部伺服电机,所述伺服电机的外部设有齿轮,所述齿轮的外部设有皮带,所述皮带的外表面设有切割线,所述切割线的下方设有放置槽,所述放置槽的内部设有夹具,所述夹具的底部设有支撑柱,所述支撑柱的内部设有限位块,所述限位块和所述夹具通过螺栓和螺母进行固定,所述支撑柱的两侧轴对称设有气缸,所述气缸的内部设有活塞杆,所以安装框架和所述活塞杆进行连接固定。该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠,从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割,提高对二极管芯片的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 二极管 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】:
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