[实用新型]一种防水型LED封装模块有效
申请号: | 202022683390.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213366618U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 郑冬 | 申请(专利权)人: | 深圳市都明合成光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水型LED封装模块,包括固定环、封盖、灯珠组件、基板、插杆、插孔、收缩槽、挡片和弹簧。该防水型LED封装模块,原始状态下,封盖套在固定环的外侧,弹簧通过收缩槽和挡片之间的配合带动插杆插入到插孔内,使得封盖被固定在固定环的外侧对灯珠组件形成防护,当需要使用灯珠组件时,此时拉动插杆,将插杆从插孔内拉出,从而方便将封盖从固定环上取下,使得灯珠组件露出,然后通过将基板底面的电极片与外界的LED灯的电路连接点固定连接,完成灯珠组件的与LED灯的连接,当LED灯开始工作时,此时灯珠组件内的晶片工作,此时晶片所产生的热能通过导热杆被导出基板的外侧,完成晶片的散热工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 防水 led 封装 模块 | ||
【主权项】:
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