[实用新型]一种半导体芯片测试用可调节支架有效
| 申请号： | 202022685120.3 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213688425U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄宏隆;苏华庭;吴灿煌 | 申请（专利权）人： | 合肥芯测半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/30 | 分类号： | G01D11/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种半导体芯片测试用可调节支架，包括安装架，所述安装架的顶部固定连接有放置板，所述放置板的内部设有芯片本体，所述安装架顶部的左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块相对的一侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的另一端均固定连接有L形固定板。该半导体芯片测试用可调节支架，通过更换大尺寸芯片时，两个L形固定板的间距增大，带动两个第一伸缩杆上的固定架相背移动，使拉动两个L形杆转动，使得两个第二伸缩杆向下延伸，通过在针板两侧加装连接板，且两个连接板下移使其底部探针与针板底部的探针高度相同，即可对大尺寸芯片进行测试，从而提高芯片测试的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 调节 支架 | ||
【主权项】：
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