[实用新型]一种用于无基板电源模块的散热装置有效

专利信息
申请号: 202022691210.3 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213755452U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 韩飞 申请(专利权)人: 武汉特柏尔电子技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 徐瑛
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区金融*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种用于无基板电源模块的散热装置,包括散热模座、安装板和电源模块;所述电源模块包括PCB板,所述PCB板的底面设有功率器件;所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体,所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配;所述电源模块通过安装板安装在散热模座上,所述功率器件位于腔体内部。本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部,使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境,无需改造传统基板散热的安装环境,节省了成本。
搜索关键词: 一种 用于 无基板 电源模块 散热 装置
【主权项】:
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