[实用新型]用于高速光信号传输的半导体激光器芯片组件有效
| 申请号： | 202022692063.1 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213660865U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王中和;刘小红 | 申请（专利权）人： | 欧润光电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/04 | 分类号： | H01S5/04;H01S5/023;H01S5/0233 |
| 代理公司： | 上海双霆知识产权代理事务所(普通合伙) 31415 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 215211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于高速光信号传输的半导体激光器芯片组件，包括：一激光器芯片；至少两根引线，用于连接外部驱动电信号；一电容；所述电容的背面与所述激光器芯片共地；所述电容的正面连接其中一所述引线；一电阻；所述电阻位于所述激光器芯片与所述电容之间；所述电阻与所述电容并联；以及一金线；所述金线的一端连接所述激光器芯片，金线的另一端连接所述电阻。本实用新型将来自引线的高速电信号经并联的电容和串联的电感和电阻后调制激光器芯片输出高速光信号，通过选择合适的电容电感和电阻，本实用新型的激光器芯片组件能够增大激光器芯片的调制带宽，从而利用低成本和高可靠的低带宽激光器芯片实现高速光信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 信号 传输 半导体激光器 芯片 组件 | ||
【主权项】：
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