[实用新型]一种单晶圆搬运装置有效
| 申请号： | 202022694384.5 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213278047U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄自柯;赵晗;林生海 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区自由贸易*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶圆搬运装置，包括CST进料单元，CST进料单元上置有用于放置晶圆的晶圆载体，晶圆载体由水平输送模组运送至提升工位，并经提升机构提升至晶圆夹爪转台单元的取货位置，晶圆夹爪转台单元包括转台和晶圆框边夹持气爪，晶圆框边夹持气爪在转台的带动下旋转至取货位置夹取晶圆，并将晶圆输送至晶圆对中单元正上方取片位置，晶圆对中单元包括行程可调气缸以及顶针，晶圆对中单元通过顶针托举正上方的晶圆，并由顶针将晶圆向下输送至晶圆对中单元的对中位置，真空吸盘单元用于吸取晶圆对中单元上的晶圆，并将晶圆输送至上货区域；本实用新型能够实现取片输送与取片回收采用相同机构完成,且使用的零部件少，占空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶圆 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
