[实用新型]一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片有效
申请号: | 202022694533.8 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213401186U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 骆宗友;张攀 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型系提供一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片,包括两个边框骨架,边框骨架包括一体成型的定位片和导电引脚片,导电引脚片包括焊接部和弯折部,定位片与焊接部之间设有应力释放孔,第一应力释放槽位于定位片中,第二应力释放槽位于焊接部中;其中一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有下焊盘,另一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有承接座,承接座上焊接有跳片;跳片包括一个定位条、两个连接筋条和一个上焊盘,定位条通过两个连接筋条连接上焊盘,两个连接筋条之间形成有间隔。本实用新型在封装、裁切过程中形成的应力能够有效通过导电引脚传递到应力释放孔释放,避免形成撕裂、变形等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 应力 释放 结构 引线 框架 装料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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