[实用新型]一种具有内接结构的多引脚半导体器件有效
| 申请号： | 202022694862.2 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213401177U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曾贵德 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种具有内接结构的多引脚半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有n个线路单元；线路单元包括均为条形的第一内接焊盘和第二内接焊盘，第一内接焊盘的底部两端分别固定有第一前引脚和第一后引脚，第二内接焊盘的底部两端分别固定有第二前引脚和第二后引脚，第一内接焊盘上固定有位于第一前引脚正上方的第一芯片，第一芯片上通过第一导线与第二内接焊盘连接，第二内接焊盘上固定有位于第二后引脚正上方的第二芯片，第二芯片上通过第二导线与第一内接焊盘连接。本实用新型相邻的引脚之间成型有一体的内接焊盘，加工操作方便，生产效率高，内接焊盘能够有效增强散热性能，且能够有效降低阻抗和截止电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 引脚 半导体器件 | ||
【主权项】：
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