[实用新型]一种五轴联动加工中心的底座有效

专利信息
申请号: 202022695742.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213646840U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 陈如明;曾玉帆;夏强 申请(专利权)人: 英迪那米(徐州)半导体科技有限公司
主分类号: B23Q11/00 分类号: B23Q11/00
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 221600 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种五轴联动加工中心的底座,包括座体,所述座体上固定安装有基板,所述座体上位于所述基板的前侧开设有排屑槽,其特征在于:所述排屑槽的两端均贯穿出所述座体,所述排屑槽的中部固定安装有分隔罩,所述排屑槽内转动安装有输送轴,所述输送轴贯穿所述分隔罩,所述输送轴上位于所述分隔罩的两侧分别固定安装有螺旋叶片,所述座体上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴穿入所述分隔罩后与所述输送轴传动连接,本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过分隔罩、两个螺旋叶片等部件的配合,实现碎屑的双向排出,从而减小碎屑的排出距离,减少卡死问题的出现。
搜索关键词: 一种 联动 加工 中心 底座
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