[实用新型]一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置有效
| 申请号： | 202022696028.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN214097703U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 | 申请（专利权）人： | 苏州禾苏传感器科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;G01N25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置，包括燃气输送组件、抽排气装置、电子点火器、燃烧管、高温测试装置、往复上料装置、测试中控台、电子感测传输箱和尾排出气管组件，抽排气装置装在燃气输送组件与燃烧管输气端的连接处，电子点火器穿装在燃烧管下方，高温测试装置安装在电子点火器后段部分燃烧管周围，尾排出气管组件装在燃烧管末端，测试中控台上有直线滑轨，往复上料装置装在直线滑轨上，往复上料装置位于高温测试装置外侧上方。本实用新型能通过往复上料装置确保高温性能测试和芯片上料同步进行，防止测试空间空气被污染，点火位置稳定可调，满足不同型号氧传感器芯片高温测试需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 往复 上料氧 传感器 芯片 高温 测试 装置 | ||
【主权项】：
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