[实用新型]新型MEMS芯片结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202022700576.2 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213924036U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 孟晗;刘兵;邱文瑞 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;G01D21/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备,该新型MEMS芯片结构包括基体、第一气体传感器、第二气体传感器及惯性传感器,基体包括基板和盖体,基板具有安装面,盖体设于安装面,并与安装面围合形成密封腔;第一气体传感器设于安装面,并与盖体间隔,第一气体传感器与基板电连接;第二气体传感器设于密封腔内,并与基板电连接;惯性传感器设于密封腔内,并与第二气体传感器间隔,惯性传感器与基板电连接。本实用新型旨在提供一种将气体传感器和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构,该新型MEMS芯片结构不仅有效降低了芯片制作成本,减小了芯片尺寸,降低了电路设计难度,提高了生产效率。
搜索关键词: 新型 mems 芯片 结构 电子设备
【主权项】:
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