[实用新型]一种高功率光器件封装平台有效

专利信息
申请号: 202022700605.5 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN214289150U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 秦珺馨;宋立;张心贲 申请(专利权)人: 长飞(武汉)光系统股份有限公司
主分类号: B05C9/12 分类号: B05C9/12;B05C11/00;B05D3/06
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 杨建军
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及光器件封装技术领域,具体为一种高功率光器件封装平台,包括底座,所述底座上通过夹具固定有被封装光器件,所述底座上设置有放置封装件的封装台,所述底座上设置有与封装台对应的固化灯支架,且固化灯支架可相对底座前后滑动。所述底座上设置有固化灯前后移动导轨,所述固化灯支架沿固化灯前后移动导轨前后滑动。本实用新型的固化灯支架通过前后滑动到同一位置,可保证每次照射的位置、光功率,照射面积的一致性,达到最优固化效果;同时,可快速到达照射位置,提高生产效率。解决了现有光器件封装过程中,需要进行多次点胶和固化,生产效率低和固化效果差的问题。
搜索关键词: 一种 功率 器件 封装 平台
【主权项】:
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