[实用新型]一种铝质半导体外壳的加强连接结构

摘要

本实用新型涉及一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板，所述主连接板底部固定连接有中隔板，所述中隔板底部固定连接有副连接板，所述副连接板表面开设有定位螺孔，所述主连接板表面开设有螺柱孔，所述螺柱孔内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱，所述主连接板左侧固定连接有左延长板，所述主连接板右侧固定连接有右延长板，所述左延长板与右延长板底部均固定连接有侧加固板，本实用新型通过延长结构对更多的外壳结构进行连接加固，提高结构之间的连接紧密性，对整体结构起到加强加固的作用，提高本装置与主要连接结构之间的接触面，有利于提高连接后的稳定性，且可以对外壳边角起到有效的防护作用。