[实用新型]一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置有效
申请号: | 202022702057.X | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213691981U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 赵萍 | 申请(专利权)人: | 安徽联芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置,包括装置框架,所述装置框架的内部设有第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和所述第二密封板之间形成固化室,所述第一密封板的上方设有上料装置,所述第二密封板的外侧面设有导向孔,所述导向孔的内部设有导向杆,所述导向杆的外部设有气缸,所述导向孔的上下两侧分别设有伸缩管,所述伸缩管的外部设有连接管道,所述气缸的下方设有加气机。该双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置采用的密封板结构形成的固化室,能够提高在固化过程中的密封性,同时提高固化质量,并且采用机器上料和自动化卸料,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双基区 结构 快速 恢复 二极管 成型 固化 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽联芯半导体有限公司,未经安徽联芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022702057.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种混泥土生产线
- 下一篇:一种电磁阀弯管加工工装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造