[实用新型]一种二极管芯片的上胶装置有效
申请号: | 202022703625.8 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN215377369U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 尹和生 | 申请(专利权)人: | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 550032 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型涉及二极管加工技术领域,尤其是一种二极管芯片的上胶装置,包括底座,底座顶部两侧对称转动连接有丝杆,两侧丝杆外侧均设置有电机,两侧电机顶端输出端固定连接有传动齿,两侧传动齿内侧分别与两侧丝杆外侧啮合连接,底座上方中部设置有工作台,工作台正上方设置有刷胶板,刷胶板两端分别套设于两侧丝杆上,且刷胶板与两侧丝杆螺纹连接,刷胶板内上方设置有钢网,钢网均匀贯穿开设有刷胶孔,刷胶板底部开设有凹槽;本实用新型通过设置电机、丝杆,通过启动两侧电机带动两侧丝杆转动,两侧丝杆转动的同时与刷胶板产生螺纹传动,使得两侧丝杆转动的同时带动刷胶板向下运动,以此实现自动调节刷胶板高度的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造