[实用新型]一种多层印刷线路板有效
申请号: | 202022705191.5 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213783683U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 叶钢华;吴永强;程祥艳 | 申请(专利权)人: | 惠州市永隆电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及多层电路板领域,公开了一种多层印刷线路板,包括线路板,所述线路板上表面设有电子元件,所述线路板包括若干半固化板与若干内层板,所述半固化板嵌设有第一导热条,所述线路板嵌设有若干导热铜柱,所述第一导热条开设有供导热铜柱贯穿的若干通孔,所述第一导热条一端连接有第二导热片,所述每一第二导热片远离电子元件的表面固定设有散热层,所述散热层开设有第二安装孔,所述第二导热片对应第二安装孔位置开设有第一安装孔。第一安装孔和第二安装孔配合用于安装螺钉,既可满足线路板的安装要求,也可以提高线路板的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
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