[实用新型]一种防静电结构的集成电路有效

专利信息
申请号: 202022707440.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213304128U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 唐升辉 申请(专利权)人: 唐升辉
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/02;H01L23/16;H01L23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体集成电路技术领域,本实用新型公开了一种防静电结构的集成电路,包括集成电路本体,所述集成电路本体包括固定外壳和输送脚,所述固定外壳侧边固定连接有输送脚.所述固定外壳上端表面固定连接有防护装置,所述防护装置包括第一固定板、挡块、固定框、弹簧、移动板、插块、拔手、防护壳、存放仓、弹球、软垫和卡块,所述第一固定板内部中间位置固定连接有挡块。本实用新型设置有防护装置,使移动板和防护壳之间能够相互固定,有效的对固定外壳和输送脚进行了保护,该装置设置有限位保护装置,通过防静电膜可以隔绝外部的静电磁场对输送脚的效果。
搜索关键词: 一种 静电 结构 集成电路
【主权项】:
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