[实用新型]一种基于微电子封装的引线保护机构

摘要

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括基板、贴装在基板上的芯片以及塑封外壳，所述芯片通过金线与引脚键合连接，引脚由嵌入式键合引脚以及外引引脚组合构成，本实用新型采用分段结构设计的引脚结构，将与金线连接的引脚部分与延伸至塑封壳体外部的引脚部分呈夹角设置，这样引脚结构本身在此结构下具备一定形变吸收应力效果的作用，同时将与金线键合的引脚部分采用嵌入的形式进行位置固定，从而杜绝横向位移，在塑封外壳的原有结构上增加与嵌入引脚结构相匹配的下压板，利用下压板充分的对嵌入引脚结构进行纵向限位，从而有效的提高金线键合位置的稳定性，避免外部应力以及基板应力效果造成键合位置脱焊的情况。