[实用新型]一种耳机的麦克风导音结构有效
| 申请号： | 202022711536.8 | 申请日： | 2020-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN213990973U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵刚 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耳机的麦克风导音结构，包括耳机壳体、PCB电路板、麦克风及麦克风套，PCB电路板安装于耳机壳体内，麦克风安装于PCB电路板之上，麦克风套安装于麦克风之外；麦克风套设有第一套体导音孔和第二套体导音孔，耳机壳体设有第一壳体导音孔和第二壳体导音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的内端交汇在一起，并连通麦克风的拾音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的外端相互分离，第一套体导音孔的外端连通第一壳体导音孔，第二套体导音孔的外端连通第二壳体导音孔。本实用新型通话声音能够从两路方向进入麦克风的拾音孔，具有优秀的接收传递通话声音效果；本实用新型不需要增加新的部件，不需要增加成本和结构空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 麦克风 结构 | ||
【主权项】：
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