[实用新型]容纳腔及包括其的晶圆电镀系统有效
| 申请号： | 202022717984.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213596440U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/04;C25D21/06 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;何桥云 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种容纳腔及包括其的晶圆电镀系统，容纳腔的内部被分隔形成分别与外界连通的第一容纳单元和第二容纳单元，第一容纳单元内的电镀液和第二容纳单元内的电镀液通过第一通道连通，过滤单元与第一通道对应设置，过滤单元能够过滤流经第一通道的电镀液中的气泡。本实用新型中的第一容纳单元和第二容纳单元内的电镀液在不流动的情况下所受压力均等于大气压，在电镀液循环流动的过程中，第一容纳单元不断被补充电镀液，第二容纳单元不断被抽出电镀液，导致第一容纳单元内的液位高度高于第二容纳单元内的液位高度，电镀液是通过液位差，在大气压的作用下通过过滤单元的，通过速度相对利用管路压力的方案明显增快。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳 包括 电镀 系统 | ||
【主权项】：
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