[实用新型]新型引线键合线夹及邦定机焊线系统有效
| 申请号： | 202022729198.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213278061U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 白龙 | 申请（专利权）人： | 宁波迈超电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/603;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市鄞州区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线键合线夹及邦定机焊线系统，新型引线键合线夹包括间隔相对的第一线臂和第二线臂，第一线臂和第二线臂具有相互靠近的内侧面；第一线臂的内侧面和第二线臂的内侧面分别对应设置有第一夹块和第二夹块，用于通过第一夹块和第二夹块夹持引线；第一夹块为绝缘夹块，第二夹块为绝缘夹块或者导电夹块。本实用新型提供的技术方案中，新型引线键合线夹采用绝缘线夹或者混合线夹的设计，大幅减少、甚至消除磨损，从而简化维护，降低成本，提高生产效率；并且，保持电气信号采集的可靠性，确保质量实时监测效率不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 引线 键合线夹 邦定机焊线 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
