[实用新型]一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置

摘要

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置，包括工作板，所述工作板上表面固定连接有弹出箱，所述弹出箱上表面设置有按柱和第一固定板，所述弹出箱前方表面固定连接有储物箱，所述储物箱上端设置有第一孔洞，所述储物箱前方表面固定连接于运输箱，所述运输箱前方设置有第二孔洞，所述储物箱和运输箱固定连接于工作板上表面，所述弹出箱、储物箱和运输箱内部连接在一起由隔板隔开，本实用新型通过设置有储物箱可以将芯片通过第一孔洞倒入储物箱中，随后通过弹出箱将芯片从储物箱弹至运输箱，通过运输箱经过第二孔洞一个个的运输出去。