[实用新型]一种装配铆钉的装置有效

专利信息
申请号: 202022731228.1 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN214442784U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 周海强;王祥辉;韦晓敏 申请(专利权)人: 浙江正泰电器股份有限公司
主分类号: B21J15/32 分类号: B21J15/32;B21J15/38;B21J15/42
代理公司: 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 代理人: 王茀智;龚清媛
地址: 325603 浙江省乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种装配铆钉的装置,包括机架、铆钉供给机构、铆钉装配机构和产品输送机构,所述铆钉供给机构用于向铆钉装配机构内提供铆钉,所述产品输送机构用于将产品输送到铆钉装配机构的下方进行铆钉的装配,所述产品输送机构包括设于铆钉装配机构下方一侧的定位组件,在产品输送到铆钉装配机构的下方时,定位组件工作对将产品进行定位。具有简单、高效地对铆钉进行装配的技术效果。
搜索关键词: 一种 装配 铆钉 装置
【主权项】:
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