[实用新型]一种金属焊气密性封装陶瓷基座有效
| 申请号： | 202022731844.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214480507U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 高青;高少峰;刘其胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶峰晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，包括：无凹陷平板型陶瓷基片、外部电极、内部电极和封装电极，所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面和第二平面，所述外部电极设于所述第一平面，所述内部电极和所述封装电极设于所述第二平面，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极电连接。本申请金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型，基座不需要凹陷腔体，平板型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，凹陷型金属帽用冲压方式制作，工艺简单成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 气密性 封装 陶瓷 基座 | ||
【主权项】：
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