[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022734299.7 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213242542U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 闵炯一;刘怡;徐健;金政漢;唐传明;陈南南 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其芯片Ⅰ（21）设置于基板（10）的内部的绝缘层中，所述芯片Ⅱ（31）通过芯片Ⅱ下金属凸块（33）、金属连接件Ⅱ（35）倒装于基板（10）的上表面与最上层的上层金属层（12）的上表面倒装连接，所述芯片Ⅱ底填料（37）于基板（10）上方填充芯片Ⅱ下金属凸块（33）周围空间，并于芯片Ⅱ（31）的正面的中央形成填充空腔（4），所述空腔（4）内设置若干个无源器件（5）。本实用新型提供了一种符合微型化和集成化封装趋势的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司，未经星科金朋半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022734299.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种物流三轮车用多功能大灯
- 下一篇：一种折叠灯
