[实用新型]一种易组装成型的铝质半导体外壳有效
| 申请号： | 202022740397.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213278064U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄振 | 申请（专利权）人： | 苏州睿仪哲工业部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种易组装成型的铝质半导体外壳，包括壳体，所述壳体顶部固定连接有盖板，所述壳体内腔中安装有半导体本体，所述壳体内腔底侧四个拐角处分别固定连接有螺纹管，所述螺纹管底端固定连接有承载板，所述承载板顶侧挖设有放置槽，所述壳体内壁两侧顶部分别等距挖设有引脚通口，所述引脚通口分别贯穿壳体内外两侧，所述盖板底部两侧边缘分别等距连接有限位条，所述限位条分别与引脚通口内壁活动连接，所述盖板底侧固定连接有密封块，能够提高壳体与盖板连接的整体性，使外壳的装配更加的精确、快捷，减少了焊接设备的使用，使外壳整体便于进行装配使用，进一步提高了外壳结构的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 成型 半导体 外壳 | ||
【主权项】：
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