[实用新型]一种全自动芯片测试检脚烧录一体机有效
| 申请号： | 202022750993.8 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213184233U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周光杰;余振涛 | 申请（专利权）人： | 群测科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 王月松 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，涉及芯片烧录技术领域，包括：上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板；运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构；Y轴移动机构设置在主机底板上，X轴移动机构固定在Y轴移动机构上，X轴移动机构和Y轴移动机构将主机底板分为放置区和烧录区；Z轴抓取机构与X轴移动机构连接，Z轴抓取机构用于抓取放置区和烧录区的芯片；上相机机构固定在Z轴抓取机构上；下相机机构固定在Y轴移动机构上；3D相机机构设置在烧录区，3D相机机构用于获取Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测芯片是否存在烧录问题。本实用新型能够实现对芯片引脚是否合格的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 芯片 测试 检脚烧录 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
