[实用新型]晶圆用的化学机械研磨机台有效

专利信息
申请号: 202022751347.3 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213999055U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 汪戬 申请(专利权)人: 中盛兴业科技发展有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B37/30;H01L21/67
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 朱智杰
地址: 315000 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种晶圆用的化学机械研磨机台,包含:基座,为金属圆盘状,中心位置开设有轴孔,供以固定插设旋转轴芯,且所述轴孔的环侧设有至少三个导流孔,所述导流孔贯穿所述基座;其中所述导流孔分别与所述轴孔等距,且相邻的二个所述导流孔相互连成线可成形为正多边形;研磨垫,对应设置于所述基座一侧,所述研磨垫具有若干个沟槽与对应所述导流孔数量设有至少三个浆料孔,所述浆料孔分别对应所述导流孔设置而形成导通状态,所述浆料孔与所述沟槽亦相互连通,且所述沟槽分别延伸至所述研磨垫侧边而形成开放导流状态;及晶圆固定座,对应设置于所述研磨垫下方,所述晶圆固定座供以设置并固定晶圆。
搜索关键词: 晶圆用 化学 机械 研磨 机台
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