[实用新型]一种内嵌均温板的印刷电路板有效
| 申请号： | 202022752228.X | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213907020U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈博谦;任远;陈锦标;许毅钦;刘宁炀 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 顾可嘉;夏华栋 |
| 地址： | 529700 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种内嵌均温板的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、均温板及导热部；焊盘用于焊接功率器件，焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌均温板的安装孔，均温板安装于安装孔；第二基材设有若干通孔，通孔设置导热部，均温板的热量适于沿着导热部向第二基材底部传递。本实用新型的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时，能够将热量迅速地引导，并向均温板各个方向输运，使得功率器件整体温度稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌均温板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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