[实用新型]一种厚度让位滑轨结构有效

专利信息
申请号: 202022754302.1 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214046398U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 金宝强;庞升;王继超 申请(专利权)人: 泛亚电子工业(无锡)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/18
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种厚度让位滑轨结构,包括从内至外、相邻之间沿长度方向滑动连接的内轨组件、中轨组件和外轨组件,滑轨闭合时中轨组件后端的长度短于内轨组件和外轨组件,位于中轨组件后端处的外轨组件上沿长度方向设置内凹部,内凹部与中轨组件后端并列贴合;内凹部外侧面与后立柱内侧面贴合;通过内凹部的设置,保证外轨组件本身结构强度的同时,使得安装后立柱处滑轨整体厚度减薄,外轨组件内凹的空间让位于后立柱的安装;同时将中轨组件后端截短缩进,使得滑轨完全收缩闭合时,在有限厚度空间内外轨组件和内轨组件之间能够产生弹性的相向形变;从而解决了较宽机箱安装时,由于距离有限导致的滑轨与立柱安装干涉的问题,实用性好。
搜索关键词: 一种 厚度 让位 滑轨 结构
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