[实用新型]芯片加固盖去除装置有效
| 申请号： | 202022760102.7 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214870273U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王苏鸣;曾昭孔;刘永祥;宁福英 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片失效分析技术领域，公开了一种芯片加固盖去除装置，将芯片固定在产品定位座上，通过竖直调节机构调节样品台至所需高度，通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙，从而使得芯片加固盖从芯片上脱离，代替人工操，单位时间产能较高，消除了安全隐患，同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加固 去除 装置 | ||
【主权项】：
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