[实用新型]一种方便安装的半导体晶体管有效
| 申请号： | 202022760534.8 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213401151U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨宝林 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞捷士科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600 | 代理人： | 王玲玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道上*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便安装的半导体晶体管，涉及电气元件技术领域，该方便安装的半导体晶体管，包括第一封装片和第二封装片，所述第一封装片的表面与第二封装片的内壁活动连接，所述第一封装片的两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块远离第一封装片的一侧固定连接均开设有凹槽，两个所述凹槽的内部均开设有圆孔，两个所述凹槽的内部均设置有插杆，两个所述插杆的表面固定连接有活动板。本实用新型通过设置第一封装片、第二封装片、固定块、活动板和滑槽，解决了镶嵌的两个封装片之间难以打开，晶体管出现问题时，打开两个封装片费时费力，若强行打开可能损坏两个封装片，不利于检修后对封装片的安装，影响之后的焊接和使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 安装 半导体 晶体管 | ||
【主权项】：
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