[实用新型]一种底料整平装置有效
| 申请号： | 202022761618.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213908473U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李德建;蒋勇;刘奎;周德才;岳钦松;杨江;周鑫;周秋菊;卢书帮 | 申请（专利权）人： | 重庆德庄农产品开发有限公司 |
| 主分类号： | A23P30/10 | 分类号： | A23P30/10 |
| 代理公司： | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人： | 孔玲珑 |
| 地址： | 401336*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于食品生产技术领域，具体公开了一种底料整平装置，包括工作台、整平机构和导料机构，整平机构包括机架，机架上滑动安装有若干连接板，机架上还设有动力组件，每个连接板上均固定有若干压板；导料机构包括支撑架，支撑架上固定有若干平行的导料板，两个导料板之间形成供模盒通过的导料通道，压板分别位于各导料通道的正上方；工作台一侧设有上料台，上料台上开设有若干可容纳模盒的导料槽，各导料槽分别与各导料通道相对，上料台上还设有驱动模盒的推料组件，导料板靠近上料台的一端位于导料槽的上方。本方案通过多个压板同时对多个模盒内的底料进行自动压平处理，相对于人工压平而言提高了工作效率，减少了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底料整 平装 | ||
【主权项】：
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