[实用新型]一种集成电路生产用排气节能设备有效
申请号: | 202022768208.1 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN213988830U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 吴桂泉 | 申请(专利权)人: | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F25D31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路生产技术领域,且公开了一种集成电路生产用排气节能设备,包括底箱,所述底箱内壁的左侧开设有进风口,所述进风口的内部插接有过滤网,所述底箱内壁的底部栓接有生产台,所述底箱内壁的底部并位于生产台的右侧栓接有鼓风机,所述鼓风机的左侧连通有吸风管,所述吸风管的另一端连通有风板,所述风板位于生产台右上方;通过使用大面积风板的对于热量气体的吸收,可以将热量气体尽可能的彻底吸收,再通过分流器的作用将热量气体分散,可以实现多孔排放的方式,进而提高了集成电路生产过程中热量气体排放的效率,而且可以有效的避免设备损坏而造成的安全事故,影响工程进度。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造