[实用新型]一种集成电路生产用排气节能设备有效

专利信息
申请号: 202022768208.1 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213988830U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 吴桂泉 申请(专利权)人: 深圳龙芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F25D31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路生产技术领域,且公开了一种集成电路生产用排气节能设备,包括底箱,所述底箱内壁的左侧开设有进风口,所述进风口的内部插接有过滤网,所述底箱内壁的底部栓接有生产台,所述底箱内壁的底部并位于生产台的右侧栓接有鼓风机,所述鼓风机的左侧连通有吸风管,所述吸风管的另一端连通有风板,所述风板位于生产台右上方;通过使用大面积风板的对于热量气体的吸收,可以将热量气体尽可能的彻底吸收,再通过分流器的作用将热量气体分散,可以实现多孔排放的方式,进而提高了集成电路生产过程中热量气体排放的效率,而且可以有效的避免设备损坏而造成的安全事故,影响工程进度。
搜索关键词: 一种 集成电路 生产 排气 节能 设备
【主权项】:
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