[实用新型]一种电路板生产用半成品运送装置有效
| 申请号： | 202022770407.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214165031U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 沈斌;姚世荣;程林海;李文科 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/00 | 分类号： | B62B3/00;B62B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板生产用半成品运送装置，包括装载机构、移动机构，所述装载机构包括装载盘、放置槽、承载板，所述装载盘上开设有六个所述放置槽，每个所述放置槽内侧均设置有一个所述承载板，所述承载板上端面粘接有海绵垫，所有的所述承载板由所述连接板连接在一块，所述连接板两侧的下端面均安装有一个电动伸缩柱，所述电动伸缩柱下方设置有安装板。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以整齐有序的对半成品电路板进行放置，同时有效的避免了电路板在运送过程中发生碰撞或强烈的晃动而造成损坏，而且方便工作人员或机械臂进行卸料，节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 半成品 运送 装置 | ||
【主权项】：
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