[实用新型]一种外延薄膜生长承载盘有效
| 申请号： | 202022770695.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213925129U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;冯淦;赵建辉 | 申请（专利权）人： | 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B25/18 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘小勤 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种外延薄膜生长承载盘，包括圆盘，所述圆盘上表面设置环形凹槽，所述凹槽内设置至少一个内环，所述内环与所述圆盘可拆卸地连接；所述圆盘的外周设置环形凸起，所述凸起的外沿套接外环，所述外环的外沿与所述圆盘的外沿平齐。所述外延薄膜生长承载盘可以通过增加或者去除内环，使得承载盘厚度发生改变，从而达到调整晶片表面温场分布的效果，控制方法简便，普通操作者皆可以掌握，便于推广运用，尤其适用于碳化硅外沿薄膜的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 薄膜 生长 承载 | ||
【主权项】：
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