[实用新型]粘结片、多层印制电路板有效
| 申请号： | 202022771947.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214299964U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何双;董辉;任英杰;卢悦群;何亮;竺永吉;沈泉锦 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种粘结片，包括芯层和设置于所述芯层两个相背表面的粘结层，其中，所述芯层为采用含氟树脂和介电填料制成的芯层，所述粘结层为半固化状态。本实用新型还涉及一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有所述的粘结片。本实用新型的粘结片的粘结性能优异、介电常数范围宽且可调，多层印制电路板中相邻的两个印制电路板可以通过该粘结片实现高强度的粘结，不分层、不起泡。同时，多层印制电路基板的Dk可以达到2.2‑5、Df≤0.004，满足高Dk、低Df领域的应用需求，且Dk和Df的稳定性好，可以保证信号的可靠性和完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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