[实用新型]一种小型轻量化负载片有效
| 申请号： | 202022772100.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213546540U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陈宁 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层；背部银浆层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层上设置有电阻；所述保护膜上设置有低温银浆层；所述二次保护膜覆盖于低温银浆层，且二次保护膜上设置有电极标记。本申请通过在氮化铝陶瓷基板的两侧开设凹槽，并通过将背部银浆层和银浆导体层在凹槽内覆盖连接，省略了侧面导通的加工步骤，节省了加工程序，同时减小了产品重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 量化 负载 | ||
【主权项】：
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