[实用新型]一种晶棒表面损伤层去除装置

摘要

本实用新型具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置，属于半导体加工技术领域，所要解决的问题是提供一种高效的晶棒表面损伤层去除装置，采用的方案为：支撑底座上连接有相配合设置的左夹持件和右夹持件，且晶棒可相对左夹持件和右夹持件自转，晶棒的下方设置有轴向竖直的磨料盘，磨料盘的下部同轴连接有横移支撑杆，磨料盘可相对横移支撑杆自转，横移支撑杆下方水平设置有升降平台，升降平台上设置有与晶棒延伸方向一致的横移滑道，横移支撑杆上连接有驱动其沿横移滑道往复横移的横移驱动件，升降平台上连接有驱动其升降的升降底座；本实用新型使用方便，可以高效地去除晶棒表面损伤层。