[实用新型]电路板及其散热贴片有效
| 申请号： | 202022780435.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214070227U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李东昇;庞规浩;魏兆璟;郭晋村 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电路板及其散热贴片。该电路板包含基板及散热贴片，该散热贴片的粘着层贴附于该基板，该散热贴片的散热层投影至该基板并形成有第一投影区域，该散热贴片的该粘着层投影至该基板并形成有第二投影区域，该第二投影区域位于该第一投影区域中，借由该第二投影区域的第二投影面积小于该第一投影区域的第一投影面积，避免该粘着层溢流出或凸出该散热层而污染该基板，且可避免卷收多个电路板时，造成所述电路板互相粘着。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 散热 | ||
【主权项】：
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