[实用新型]半导体冷却管路有效
| 申请号： | 202022781474.8 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214093401U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 官承辉;吴庆岩;陈攀 | 申请（专利权）人： | 浙江蔚福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16L11/15 | 分类号： | F16L11/15;F16L13/02;F16L33/26;F16L59/02;B29C63/42;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体冷却管路及其加工方法。它解决了现有半导体管路低温状态容易出现冷凝水的现象。本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。本申请优点：利用气凝胶缠绕保温层其可以起到保温的作用，避免与外界的热交换而导致管路外壁有冷凝水。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 管路 | ||
【主权项】：
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