[实用新型]一种传感器封装设备有效
申请号: | 202022785034.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213832344U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 郑向飞;何禄平 | 申请(专利权)人: | 杭州拓纬仪科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/06 | 分类号: | B65B51/06 |
代理公司: | 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 | 代理人: | 陈千楷 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种传感器封装设备,涉及传感器技术领域。本实用新型包括底板、支柱、连杆和顶杆,底板上表面固定连接有支撑板,支撑板一侧面设置有通孔,支柱贯穿通孔,支柱与支撑板固定连接,支柱一侧面设置有安装槽,顶杆的一端设置在安装槽内部,顶杆的另一端固定连接有固定板,顶杆的周侧面环绕有第二弹簧,支柱的周侧面固定连接有轴承,轴承的周侧面设置有圆形板。本实用新型通过固定板将包装盒固定,然后转动圆形板,圆形板转动带动横杆转动,从而带动套筒转动,套筒上的胶带从而能够在包装盒四周转动,从而将包装盒封口,不需要工作人员翻转包装盒,不仅提高了工作效率,还有效保护了传感器,增加了设备的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 封装 设备 | ||
【主权项】:
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