[实用新型]不引起电路板变形的导热垫片安装结构有效

专利信息
申请号: 202022790240.X 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN214046461U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 翟中清 申请(专利权)人: 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/12
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 郑学伟;叶利军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种不引起电路板变形的导热垫片安装结构,包括固定螺丝和压铆螺柱,通过压铆螺柱设置在箱体底板上,所述压铆螺柱用于与所述固定螺丝连接,以将位于固定螺丝和压铆螺柱之间的电路板、散热器锁紧固定,并将设置在电路板、散热器之间的第一隔热垫片和/或电路板与箱体底板之间的第二隔热片压紧固定。由于通过固定螺丝和压铆螺柱分别将电路板、散热器锁紧,固定螺丝和压铆螺柱之间锁紧力即可将电路板、散热器锁紧固定,减少了散热器与电路板之间由于弹簧张力而导致的电路板变形。如此,一方面,可将散热器与电路板之间贴紧散热,另一方面,可减少散热器与电路板之间的应力,从而避免由于应力太大而引起电路板出现变形的问题。
搜索关键词: 引起 电路板 变形 导热 垫片 安装 结构
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