[实用新型]一种飞尾结构刚挠结合PCB板有效
| 申请号： | 202022802335.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213638336U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 徐超;宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体为一种飞尾结构刚挠结合PCB板，包括软板介电层，设于所述软板介电层之上的上介电层和设置于所述软板介电层之下的下介电层，所述软板介电层的顶部和底部分别粘接所述上介电层和下介电层，所述软板介电层的一端设置有飞尾接头，所述下介电层中设置有开口朝上的高精密控深槽，所述高精密控深槽正对所述飞尾接头设置；实际应用中，将通过将高精密控深槽正对飞尾接头设置进行压合，为飞尾接头补强内压，完全解决补强压合问题，压合厚度均匀，提升效率；本实用新型能为飞尾接头补强内压，完全解决补强压合问题，压合厚度均匀，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 结合 pcb | ||
【主权项】：
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