[实用新型]射频跨接器件有效
| 申请号： | 202022809785.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213366849U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | P·纳多 | 申请（专利权）人： | 楼氏卡泽诺维亚公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R31/06;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张志华;王小东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及射频跨接器件。一种微波或射频(RF)跨接器件包括绝缘基板，绝缘基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。该器件还包括跨接导体，跨接导体设置在第一表面上，在第一表面的第一边缘和第一表面的第二边缘之间延伸。该器件还包括在第二表面中的凹陷，凹陷由(i)相对于第二表面凹形的第三表面和(ii)在第二表面和第三表面之间延伸的至少一个侧壁部分限定。该器件还包括导电涂层，该导电涂层形成在第二表面的至少一部分、第三表面和至少一个侧壁上方，其中，导电涂层通过绝缘基板与跨接导体绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 器件 | ||
【主权项】：
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