[实用新型]半导体红光激光器有效
申请号: | 202022817278.1 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN214379252U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张立群;黄勇 | 申请(专利权)人: | 苏州晶歌半导体有限公司 |
主分类号: | H01S5/34 | 分类号: | H01S5/34;H01S5/343;H01S5/042 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体红光激光器,所述半导体红光激光器的电子阻挡层由受张应力的GaInP材料和受压应力的AlInP材料形成的GaInP/AlInP应变超晶格制成。本实用新型采用了GaInP/AlInP应变超晶格制作形成电子阻挡层,其中GaInP受张应力,AlInP受压应力,而受张应力的GaInP和受压应力AlInP两者的导带位置都高于晶格匹配的AlInP材料,使得两者的组合GaInP/AlInP应变超晶格的微带的有效导带位置高于晶格匹配的AlInP材料,从而有效的实现对电子的限制,抑制了半导体红光激光器中的电子泄漏,从而降低器件阈值电流,提高器件输出功率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 红光 激光器 | ||
【主权项】:
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