[实用新型]一种硅晶片生产用连续高效的平洗机有效
申请号: | 202022820826.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213366541U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 鄭雲飛;呂亞明;黃建光 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体生产设备技术领域,尤其是一种硅晶片生产用连续高效的平洗机,针对现有存在硅晶片容易损坏问题,现提出如下方案,其包括外壳,所述外壳的一侧固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的一侧固定安装有推动块,所述推动块滑动连接在外壳的内壁上,所述推动块上固定安装扶手,所述外壳的顶部内壁上固定安装有挡板,所述外壳的一侧底部固定安装有底座,所述底座的顶部一侧固定安装有转轴架,所述转轴架上转动连接有转轴,所述外壳的内壁上转动连接有与转轴架相同的转轴,本实用新型结构简单,通过将一排硅晶片放置在外壳上时,内部的吸盘就会自动将硅晶片放置在传送网上对其进行清洗,操作简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 生产 连续 高效 平洗机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造