[实用新型]一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带有效
| 申请号： | 202022821963.1 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213583785U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请（专利权）人： | 中山国展光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;F21S4/24;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528414 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片后，施加透光胶，透光胶固化后，在透光胶表面印文字或/和图纹，文字或/和图纹使灯带外表美观具有装饰性，同时文字或/和图纹形成对光的遮挡，挡住或减少刺眼的强光，使倒装LED芯片灯带上发出的光变成较柔和，然后分切成单条，制成一种有图纹的装饰灯带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 制作 带图纹 | ||
【主权项】：
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