[实用新型]一种PCB板表面电路结构有效
申请号: | 202022823180.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213938416U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 严明;雷胜珠 | 申请(专利权)人: | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人: | 颜为华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板表面电路结构,包括PCB板主体,所述PCB板主体表面开设有电路凹槽,所述电路凹槽内设有导电金属片,所述导电金属片形状与电路凹槽形状相适配,且所述导电金属片厚度与电路凹槽深度相同,所述导电金属片与PCB板主体之间设有粘合层,所述粘合层将导电金属片与PCB板主体进行粘合固定。本实用新型提供了一种PCB板表面电路结构,通过对PCB板表面的电路结构进行改进,避免了PCB板在电路处理之后厚度增大。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 表面 电路 结构 | ||
【主权项】:
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